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传华为首款5G芯片组麒麟990预计2019年初发布
时间:2019-01-17

这款芯片将会采用第二代7nm级工艺并配置Balong5000基带,同时还将会是华为首款5G芯片。

【环球网科技综合报道】11月12日消息,继今年宣布麒麟980旗舰芯片组之后,有新闻称华为正与台积电配合开发下一代麒麟990芯片组,预计于2019年首季度发布。

美国AndroidHeadlines网站报道提到:“比较于台积电第一代7nm级工艺,麒麟990芯片组生产研发中利用的第二代工艺将使晶体管密度提高20%、耗能降落10%,总体性能提升10%”。(实习编译:张培伦审稿:李宗泽)

业内消息称华为已经开始着手研发麒麟990,而测试麒麟990芯片的成本非常昂贵,每次测试需要投资约2亿元公民币。




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